가지고 있으나 이는 장래의 기술적인 도전과제로 남겨 두어야 할 것 같다.
유기EL의 Pattern 형성을 위한 공정은 각 단위 공정이 각종 오염에 대해 매우 취약하고 이로 인해 전체 수율의 감소를 유발하는데 상당한 영향을 끼치게 됨에 따라 청정한 공정환경과 재료의 순도유지 및 장비의 적정 관리
반도체 소자 내의 small geometry에 대해서는 미약한 세정 효과
SCROD 세정
SCROD(Single-Wafer Spin Cleaning with Repetitive Use of Ozonated Water and Dilute HF) 라 불리는 세정 방법이 연구되고 있다 이 세정법은 5~10초동안 선택적으로 웨이퍼에 오존수와 희석불산용액을 분산하는 방법으로 여러 차례 반복하여 웨이퍼로부