Lithography은 일반적으로 광에 의하여 마스크(Mask)
상에 기하학적 모형(Pattem)을 반도체 웨이퍼의 표면에
도포되어 있는 얇은 감광재료(Photoresist)에 옮겨 놓은
것이다
1. 감광제는 빛에 예민한 반응을 보이는 화합물로서 현재 반도체
산업에 쓰이는 감광제는 3가지 요소 용제, 다중체, 감응제로 구성
되
공정인 임프린트 공정이 있고, 둘째로 임프린트 공정 후 남은 잔여층(residual layer)을 제거하는 패턴 트랜스퍼(Pattern transfer) 공정으로 나누어진다. 또한 NIL 기술은 그 방법에 따라 Thermal- 또는 UV-NIL 두 가지로 분류할 수 있다. 2006년 4월 전자공학회지 제33권 제4호, 연세대학교, 강신일
2. Thermal-NIL(Nan
반도체 웨이퍼) 위에 감광성질을 가지고 있는 포토레지스트(Photoresist)를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 빛을 가하여 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 회로를 구성하는 것이다.
*포토 레지스트 (Photo Resist)
- 리소그래피 공정에서 사용되는 화학 재료 중 핵심에 해당하는 것으로서 설
1.삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.
저는 Deposition 공정 기술과 소재 기술의 개발을 위해 삼성전자 DS 부문 생산 기술 연구소에 지원하였습니다. 현재 반도체 시장은 초미세 공정을 통한 경쟁사 대비 차별성 있는 제품의 생산과 원가 경쟁력의 지속적 확보가