Solder를 Pb-FreeSolder로 바꿈에 있어 접합 신뢰성은 부품의 내열성강화, 도금재질의 변경, Reflow 온도 재설정, Solder재료 변경, PCB Design의 변경, 표면처리의 변경 등의 문제가 현재의 과제가 되고 있다. 여기에서는 Solder재료 변경에 의한 Mechanical Property의 측정으로 여러 Solder재료들을 비교해 보겠다.
먼
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공
반도체 시장은 비메모리와 메모리 시장으로 분류할 수 있으며, 모두 성장을 지속하고 있다. 2010년까지 전세계 반도체 시장은 연평균 6.8%의 높은 성장률을 기록할 것이다. 메모리 반도체의 연간 가격 하락폭이 큰 것을 감안하면, 출하량 기준의 성장은 이보다 높게 나타나고 있다. 이에 따라 반도체를 패