기술로 일컬으며, MEMS 부품이란 수십에서 수백 마이크론 크기의 아주 작은 기계적인 구조물을 마이크론 단위의 정밀도로 가공하고 여기에 전자회로를 결합 또는 집적화시켜 원하는 기능을 수행할 수 있도록 만든 초소형 시스템을 말한다. (그림 2)에서 보았듯이 MEMS 기술의 변천사를 살펴보면 아래와 같
기술동향 및 국내․외 서비스 동향에 대해 조사하여 정리하도록 하겠다. 본 레포트의 구성은 다음과 같다. 제 1장 서론을 시작으로 제 2장에서는 유비쿼터스의 등장 배경과 유비쿼터스 컴퓨팅의 정의, 원리에 대해 알아보고 유비쿼터스를 실현하기 위한 기반기술에 대한 조사를 하겠다. 그리고, 유
기술보호 장벽을 나날이 높게 쌓아 올리고 있고 중국과 인도와 같은 후발 개발도상국들은 상대적으로 값싼 인력을 무기로 우리의 강점 분야를 잠식해가고 있기 때문이다.
21세기의 과학기술의 특징 중 하나는 엄청난 발전 속도이다. 양적 팽창에 주력돼온 과학기술 발전은 불과 몇년전부터 불어온 웰
마이크로프로세서용으로 적용하려 하고 있으며, 2005년에는 50nm S-MOSFET 프로세스를 적용하여 통신용 SoC 제품을 생산한다고 발표했다. 고성능 실리콘 나노 신소자를 기반으로 광소자와 전자소자, 그리고 초소형 전지 및 축전지를 부착하기 위한 기초연구가 세계적으로 매우 활발히 진행되고 있다.
Ⅰ. 한국의 신공정기술
한국에서도 중소기업을 위한 기술확산의 첫 단계로서의 기술수요의 인식 및 학습 프로그램은 존재해 왔다. 산업기술정보원이 주관하는 테크노마트, 중진공이 개최하는 중소기업기술박람회, 한국발명진흥회가 개최하는 특허기술공개마트 등이 대표적인 예이다. 이들은 행사