공정구조 : 제조설비비가 비교적 저렴하다
<소재적 측면>
-cost down 을 위한 고분자 재료 개발
OLED의 대형화 및 비용감소 경쟁력을 갖추기 위해서는 고분자 재료의 사용이 필요하다. 고분자 재료의 장점인 단순한 공정과, 고진공 증착 장비 등의 불필요성으로 인해 초기 투자 비용이 낮아질 수 있다
따라 물질의 광학적 성질이 다른 것)
[ A-Si TFT 의 동작방식과 구조, 공정 ] 일부 발췌 요약
o 비정질 실리콘(amorphous Si)
- 이웃하는 4개의 다른 Si와 고유결합
- 수소원자를 연결하여 비정질 실리콘 (a-Si:H)생성
- a-Si:H : 직접반도체
- 증착용이
- 저온증착가능
- TFT공정의 유연성
(중략)
반도체 공정에서의 박막증착공정의 중요성과 박막의 조건
반도체 공업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 공업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 계속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 과거의 산업혁명에 버금가는 전자혁명시대를 이끌고 있다. 반도체 공업은 1
100% 발광효율을 바꾸는 획기적인 방법
빛으로의 변환효율이 25%라는 것은 75%를 빛으로 쓰지 못하기 때문에 큰 손실이 아닐 수 없다. 그러나 만약 인광 여기상태로부터 열이 아닌 빛이 나온다면 전자가 전부 빛으로 변할 수 있게 된다. 이처럼 형광밖에 내지 못하는 유기물질(형광 물질)이 아니라 인광을
1. STI공정
Trench는 0.25㎛ 이후의 반도체 공정에서 Isolation 목적으로 만들어진 공정이다.
Design Rule마다 조금의 차이는 있지만 4000Å정도의 깊이로 Silicon Wafer를 Etch해서
소자들끼리 격리시키는 것, 이 공정을 STI(Shallow Trench Isolation)이라고 한다.
CVD(화학증착)는 Pack cementation , Thermal CVD, 플라즈마 CVD로 크