1.Photolithography
리소그래피는 포토레지스트를 도포하는 공정으로 시작해 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트 제거에 이르는 일련의 프로세스이다. 현상까지를 레지스트 처리공정으로 하며, 에칭 공정과 분리해서 생각할 수도 있다. 현재, 패턴 노광은 레티클이라 불리는 마스크 기판에 의해 축소 투영 전
1980년대 말 미국 IBM은 기계적 제거가공과 화학적인 제거가공을 하나의 가공 방법으로 혼합한 CMP(Chemical Mechanical Polishing)라는 새로운 연마공정을 개발
CMP는 PECVD와 RIE 공정과 함께 submicron scale의 칩 제조에 있어서 반드시 필요한 공정
ILD(Interlayer Dielectric ; 층간절연막) CMP와 metal CMP는 디바이스 층의
Ⅰ. 개요
우리 경제는 급속한 발전과 구조변화를 이룩하여 왔다. 실제 공업부문은 연평균 16.4%의 실질 성장을 실현하여 한국 경제 의 고도성장을 주도하였으며, 세계수준에서도 가장 높은 성장실적을 기록하였다.
한국산업의 발전은 정부 주도형 산업정책과 수출 지향적 개발전략에 크게 의존하였다
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사용기기의 배율 및 분해능에 따라서 관찰대상 시료의 크기 및 형상이 달라지며, 또한 시료의 준비방법도 달라진다. 특히 광학 현미경 관찰에서는 시료연마 등의 준비가 잘 되어야 원하는 조직관찰의 목적을 달성할 수 있는데, 이번 실험에서는 광학 현미경을 이용한 조직검사에 대하여 살펴본다.