가지고 있으나 이는 장래의 기술적인 도전과제로 남겨 두어야 할 것 같다.
유기EL의 Pattern 형성을 위한 공정은 각 단위 공정이 각종 오염에 대해 매우 취약하고 이로 인해 전체 수율의 감소를 유발하는데 상당한 영향을 끼치게 됨에 따라 청정한 공정환경과 재료의 순도유지 및 장비의 적정 관리
ITO 전면에 균일하게 도포 한다. 이 때 사용되는 PR의 두께는 설계된 소자특성에 따라 다르나 어떠한 경우에도 ITO glass 전면에 형성된 박막의 두께 균일도를 5%이하로 유지하여야 한다. PR의 도포에 영향을 미치는 주요 요소로는 PR의 점도 및 고형분 함유도, roll coater일 경우 roll pith의 깊이, spin coater일 경우
2. 이론
Pattern 공정을 하기 위해서는 주변의 청정도가 매우 중요한데, 아래 그림에서 보는 것과 같이 Clean room 에서 빛에 노출되지 않는 환경을 구비한 후 공정을 시작하여야 한다.
◦ Cleaning & Wet-Station 의 중요성
모든 반도체 공정은 오염물들의 근원이고 이는 소자의 성능과 수율에 직접적인
100% 발광효율을 바꾸는 획기적인 방법
빛으로의 변환효율이 25%라는 것은 75%를 빛으로 쓰지 못하기 때문에 큰 손실이 아닐 수 없다. 그러나 만약 인광 여기상태로부터 열이 아닌 빛이 나온다면 전자가 전부 빛으로 변할 수 있게 된다. 이처럼 형광밖에 내지 못하는 유기물질(형광 물질)이 아니라 인광을