1. STI공정
Trench는 0.25㎛ 이후의 반도체 공정에서 Isolation 목적으로 만들어진 공정이다.
Design Rule마다 조금의 차이는 있지만 4000Å정도의 깊이로 Silicon Wafer를 Etch해서
소자들끼리 격리시키는 것, 이 공정을 STI(Shallow Trench Isolation)이라고 한다.
CVD(화학증착)는 Pack cementation , ThermalCVD, 플라즈마 CVD로 크
WHAT IS THIN FILM?
KIST Definition (1991)
- Thin Film : 기판층(substrate layer)에 형성된 수 m 이하의 두께를
갖는 것으로 독립적인 기능을 보유한 막.
ADVANTAGES OF THIN FILM
Complexibility and Accumulations
Easy processing
lm)
Easy Control of Thermal, Mechanical and Chemical Properties
Down the Cost of Production
High-Reliance
WHAT IS cvd?
Principle of cvd
-PVD 물리 증착법 : 시간이 적게 드는 특징이 있다. (ex : 열증착, E-beam 증착법)
-CVD 화학 증착법 : 오래 걸리지만 박막을 표면에 고르게 증착시킬 수 있다.
1. Thermal Evaporator의 구조 및 설명
Thermal Evaporator의 설명
Evaporation의 방법으로는 thermal evaporation과 e-beam evaporation 그리고 이 둘을 조합하는 방법
CVD)은 원료물질을 기체에 실어 보내 증착시키지만 기판의 표면에서 화학반응을 일으키는 방식 입니다. 열증착법(Thermal evaporation)은 금속재료를 증착시키기 위해 고진공에서 전자빔이나 전기 필라멘트를 이용해 보트를 가열하는 방식으로 보트위에 있던 금속을 녹여 증류 시키는 방법 입니다. 이 때 증