1980년대 말 미국 IBM은 기계적 제거가공과 화학적인 제거가공을 하나의 가공 방법으로 혼합한 CMP(Chemical Mechanical Polishing)라는 새로운 연마공정을 개발
CMP는 PECVD와 RIE 공정과 함께 submicron scale의 칩 제조에 있어서 반드시 필요한 공정
ILD(Interlayer Dielectric ; 층간절연막) CMP와 metal CMP는 디바이스 층의
화학성분의 정량화 및 결정방위의 측정 등에 이용되는데, 대표적인 것으로는 주사 전자 현미경(SEM), 투과 전자 현미경(TEM)이 있다.
사용기기의 배율 및 분해능에 따라서 관찰대상 시료의 크기 및 형상이 달라지며, 또한 시료의 준비방법도 달라진다. 특히 광학 현미경 관찰에서는 시료연마 등의 준비
1) 나노 입자와 이들의 응집체 제조 및 응용
에어로졸 반응기에 의하여 상업적으로 생산되는 분말 재료는 보통의 경우 분말들이 다양한 결합력으로 접합되어 있는 응집체로 되어 있다. 가장 작고 구형인 입자를 1차 입자라고 하는데, 응집체는 비교적 크기가 일정한 이들 1차 입자들이 약한 반데르발
Chapter 21 기계 가공의 기초
21.1 서론
? 절삭공정
: 칩의 생성에 의해서 공작물의 다양한 표면으로부터 재료를 제거하는 것
? 절삭공정의 종류
1. 선삭 (turning) - 공작물이 회전, 절삭 공구가 횡축 방향 이동
2. 절단 (cutting off) - 공구가 반경 방향으로 이동, 가공물 오른쪽 부분 분리 절단
3. 평밀링 (slab
제 1 장 서 론
2010년 10월 5일 밤, 노벨 물리학상 수상자로 그래핀(Graphene)을 연구한 외국 학자
2명의 이름이 발표되었다. 영광을 거머쥔 그들은 네덜란드 국적의 안드레 가임 맨체
스터대 교수(51)와 러시아 출신의 영국 과학자 콘스탄틴 노보셀로프 맨체스터대 교수
(36)이다. 바로 꿈의 나노 신소재로