ㄱ
가색법(additive color) 빛의 3원색(red, green, blue)을 혼합하여 색을 만들어 내는 방법. 각각의 3원색은 스펙트럼 파장의 1/3을 차지한다. 빛의 3원색을 여러 비율로 섞어 모든 파장의 빛이 혼합된 백색을 비롯한 모든 색을 만들수 있다.
가이드 넘버(GN;Guide Number) 전자Flash를 사용할 때, 피사체에서 플
나. 실험 준비물
Dryetcher, FE-SEM, ICP, Si wafer 시료
다. 실험 과정
1) Cleaning, Oxidation, Photolithography 공정을 마친 wafer 시료를 준비한다.
2) 시료의 표면을 FESEM으로 찍은 후 표면의 감광제 모형인 마스크 패턴을 확인한다.
(식각 전 패턴 사이즈 측정)
3) ICP 장비의 반응 Chamber에 시료를 넣는다.
4) Chamber를 대
• Purpose of experiment
반도체 공정 과정 중 dry 식각에 관하여 조사를 하며 그 중에 플라즈마 원리 이해에 중점을 준다. 그리고 RF 전력과 식각률의 변화를 예측하고 본 실험에서 직접 광학현미경으로 측정하여 알아본다.
• Experimental method
⓵Photolithography 공정 후의 웨이퍼를 준비한다.
⓶웨
유리기판 (glass)
Glass를 TFT line 투입 전 Cleaning
이용하여 Glass표면에 묻어 있는
불순물을 제거
Gate 전극 생성 (Gate electrode)
Sputtering에 의하여 Gate 금속막 증착
절연막 및 반도체막 생성
(Insulator & a-si)
Photography에 의하여 생성
Date 전극 생성 (Date electrode)
Etching으로 Glass위에 증착된 금속막의
2. Experimental
2.1. Film preparation
Pure ZnO thin films were prepared on the glass substrate using RF magnetron sputtering system. And Mg, Ga doped (3 wt%) ZnO thin films were prepared on the ZnO pre-sputtered glass substrate using RF magnetron sputtering system. The PureZnO target was made from high purity ZnO powder (99.99 %) . The MZO/GZO targets were made from high purity ZnO powder (
Dryetching)과 웨트 에칭(Wet etching)이 있다. 드라이 에칭(Dryetching)은 미세가공에서, 웨트 에칭에서 사용되는 화학 약품을 사용하지 않고 기체 플라즈마에 의한 반응을 이용한 에칭 공정을 의미한다. 건식 식각(乾式蝕刻)이라고도 한다.
웨트 에칭(Wet etching)이란 목표 금속만을 부식 용해하는 성질을 가지는