방식이어서 때문에 가장 적은 소비전력인 LCD의 ½ 수준, 두께는 25mm 이하로 LCD 두께의 ⅓수준의 초박형이 가능하며, 중량도 PC에서 사용하는 디스플레이의 경우 500g 정도로 매우 가볍다. 따라서 OLED는 휴대폰이나 디지털카메라에 사용되고 있으며, 둘둘 말아서 들고다니는 디스플레이, 또는 옷에 부착한
방식, 발광구조, 구동방식 등에 따라 다양하게 나눌 수 있으며 일반적으로 구동 방식에 따라 수동형과 능동형으로 구분된다.
- 구동방식에 따른 분류
Fig. 1 PM-OLED와 AM-OLED의 구조
① 수동형 Passive Matrix
PM-OLED는 화면 표시영역에 양극과 음극을 Matrix방식으로 교차 배열한 후 전압을 가하면 양극과 음
유기물 다층막을 형성한 후 음극을 형성하는데 음극 물질로는 일함수가 낮은 Mg:Ag, Al:Li 또는 LiFAl 등의 복합층을 이용한다.
실링
음극을 형성한 후 소자를 외부의 수분으로부터 차단하기 위한 실링 또는 encapsulation 공정을 거친다. 현재 일반적으로는 불활성 분위기 하에서 스테인리스 스틸 또는
기판에서 성공하였으며, 대화면 플렉서블 기판 위에 잉크젯과 같은 저가 제조법을 통한 제조도 가능하게 되었다. OLET는 유기 층에서의 전하 주입 또는 누적을 효과적으로 제어하여 유기 발광 픽셀의 구경비, 밝기, 수명을 증가시키므로 차세대 능동형 유기 발광 디스플레이 기술 발전에 중요한 역할이
방식에 대비, 고해상도와 저전력소모, 보다 적은 무게와 긴 수명(약 5000시간 더 긴 특성)을 가지고 있기 때문이다.
이러한 특성에 의해 LCD의 시장공급이 증가 하는 추세이며, 따라서 가격 또한 하락하고 있다. 앞으로 LCD라는 디스플레이 장치가 CRT TV 시장을 따라 잡는 것은 시간문제 이다. TFT LCD의 주요
방식의 발광소자가 개발되었다. 플립칩 방식을 이용한 발광소자는 칩을 뒤집어서 기판인 sapphire를 통해 빛이 방출되게 설계된 칩이다.
② 종래 기술과 달리 플립칩 방식에서는 sapphire 쪽으로 빛을 나오게 함으로써 전극패드에서의 손실을 없앨 수 있으며 p층에 반사막을 증착하여 아래로 진행되는
공정상 사용하는 빛의 한계이다.현재 전자 회로 생산 공정에서 사용하는 자외선의 가장 짧은 파장이 약 250나노미터이다. 포토리소그래피에서 작은 회로두께를 만들기 위해서는 회로두께보다 작은 파장의 광선이 필요한데 이것은 그리려는 선보다 폭이 두꺼운 붓으로는 선을 그리기 힘든 것과 같습니
1. 개요 : 개요와 목적
최근의 다양한 스마트 기기의 발전과 더불어 화면표시 기술, 즉 디스플레이 테크놀러지가 각광 받고 있다. 이는 디스플레이 기술이 단순히 고객에게 보여주는 시각적인 부분이 뿐 아니라, 기기 자체의 성능(화질, 응답속도, 배터리 소모량 등)과 제품 단가(생산 공정단가 등)를
Etch stopper를 이용한 공정
2.Back-channel-etched(BCE)공정
-그림첨부-
etch stopper
1. 액정에 전압인가시 각 화소마다 독립적인 TFT소자를 통해 전압정보를 전달하는 방식으로 TFT의 구조에 따라 Bottom gate구조(Etch stopper stagger type, Back channel etched stagger type)와 Top gate구조(Coplanar type, Stagger type)로 구분된다.
-The