High-K material의 필요성
Thin SiO2의 문제점
게이트 유전막을 통한 boron penetration
20Å 미만의 두께에서
leakage current 발생
poly-si depletion effect
해결
SiO2에 비해 큰 유전상수
물리적 두께 증가
전자의 터널링 억제
Motivation
High Density
- More transistors onto a smaller chip
- Cost effective from
다양한 소재
환경 친화형
- 광촉매, 바이오매스기반 플라스틱
에너지 절약형
- 탄소섬유, LED 소재, 수소저장합금
첨단진화형
- 자기치유소재, 형상기억합금
정보화지원형
-차세대 반도체 소재, 나노공정소재
주제선정배경
World economic forum 2013 신흥 유망기술 Top10 선정
Self-healing materials
Material Requirement Planning)
1960년대 제품을 구성하는 모든 요소인 원자재, 반제품, 완제품 등에 대한 자재의 수급계획과 생산관리를 통합시킨 최초의 체계적인 제조 정보관리 기술로서 MRP 시스템은 기준이 되는 정보를 근거로 하여 어떠한 물건이 언제 어디에서 필요한지를 예측해내고 모든 제조활동과
Graphite
Stacked graphene layers, crystalline.
0.335 nm spacing betwwen planes.
About 10% volume expansion upon
Li intercalaion
Theoretical maximum capacity is
372mAl/g(LiC6)
Coating by Conductive Materials
The major effects and advantages
No classical binder is required to prepare mechanically and electrochemically stable anodes.
Irreversible capacity in the first cycle