3. PCB 산업의 특징
PCB 산업은 가전업체, PC업체, 휴대폰 업체 등 수요업체가 설계한 제품을 주문받아 생산하는 완전 주문생산 산업이다.
1. 연성 PCB의 개요
연성 PCB(Flexible Printed Circuit Board)란 일반적인 PCB와 달리 변형이 자유로운(Flexible) PCB이다. 최근 전자부품이 소형화 및 경량화되면서 개발된 전자
전자제품에서 PCB는 기능과 성능을 유지하는데 필수적이다.
이 글에서는 PCB 아트웍 설계를 진행할 때 각 부품들을 설계하는
기준 매뉴얼을 아래의 목차의 내용으로 정리한 것이다.
PCB 아트웍 설계 업무, 하드웨어 개발자, 품질업무 담당자, 기획업무 담당자들에게 PCB 아트웍 분야에 실무에 바로 적용
1. PCB란 무엇인가?
PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 여러 종류의 부품을 페놀(Phenol)수지 또는 에폭시(Epoxy) 수지로 된 평판 위에 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집, 단축하여 고정시킨 회로기판이다. 과거에는 전선을 이용하여 회로를 구성하여 부품들을 연결하는 방
Copper Clad Laminate (동박적층판)
PCB를 만들기 위한 원자재(기판)
동박 적층판은 CCL이라고도 하며, Copper Clad Laminate의 약칭이다.
CCL은 Cu를 입힌 얇은 적층판을 의미한다.
동박 적층판의 기초 재료로는 수지(Resin)가 사용된다.
수지는 전기적인 특성은 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하고,
온도
1. 사출 원재료의 특성
- PC, PPA, PAA, PA 등 여러 물질
- 유리 섬유 함량에 따른 강도 변화
2. 사출 조건(온도)
- 120℃~130 ℃가 최적
- 개념 : 수동소자(R, L, C)를 PCB의 내층에 삽입
- 장점 : 다양한 칩, 얇은 두께, 많은 기능 지원
- 최근 동향 : FEPCB(Fiber Embedded PCB)
WEPCB(Waveguide embedded PCB)
-
먼저 PCB란 인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board)으로 여러 종류의 많은 부품, 콘덴서나 칩 등을 페놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다. PCB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽면에
PCB (Process Control Block)의 정의
● 운영체제가 프로세스를 제어하기 위해 정보를 저장해 놓는 곳으로, 프로세스의 상태 정보를 저장하는 구조체
● 특정한 프로세스를 관리할 필요가 있는 정보를 포함하는 운영 체제 커널의 자료구조
● 작업 제어 블록(Task Control Block, TCB) 또는 작업구조라고도 한다.
1970년대 발생한 두 번의 오일쇼크로 국내 기업환경이 급속히 악화되자 1980년대 초부터 공장자동화를 통한 원가경쟁력 강화 움직임이 일기 시작했다. 이에 삼성정밀(1987년 삼성항공으로 사명 변명, 현 삼성 테크윈)은 정밀 연구소 내에 자동화 시스템 연구팀을 발족하고 일본 IHI 사에 연수단을 파견하는
PCB는 전통적 의미의 PCB와 반도체 실장용으로 특화된 Package Substrate의 두 영역으로 나뉠 수 있다. 일반 PCB는 부품간 회로와 토대 역할을 담당하게 된다. 이는 다시 Rigid PCB와 Flexible PCB(FPCB, 연성 PCB), 특수기판 등으로 나뉜다.
그림 1. PCBs의 구조
폴리염화비페닐류(polychlorinated biphenyls, PCBs)는 두 개의 페닐기(phenyl group : C8H6-)에 결합되어 있는 수소원자가 염소원자로 치환된 화합물로, 일반적인 화학식의 구성은 C12HxCly (x=0~9, y=10-x)을 기본으로 한다. 염소의 치환수와 위치에 따라 일염화물(monochlorinated biphenyls)에서 십염화물(d