Solder Ball 과 같은 결함이 발생하지 않고 필렛 형성이 양호하여야 할 것이다.
이러한 작업공정의 적합성 문제는 다음의 제품의 신뢰성 문제로 연결된다. 접합부의 신뢰성문제는 접합부의 기계적, 물리적, 화학적, 전기적 성질이 우수하여야 할 것이다. 특히 기계적 성질 중에서 열피로 특성은 신뢰성
솔더를 대체할 새로운 low Ag 솔더의 접합 신뢰성을 비교 분석하였다.
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1. 배경이론
1.1. 솔더링의 기본원리
1.1.1. 솔더링이란?
접합부의 모재금속(Base metal)보다도 용융점이 낮은 Solder를 용해시켜 모재 표면에 wetting을 일으킴과 동시에 solder를 구성하는 금속원소를 모재 금속의 원소 사이에 확
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공
Solder접합부의 수명 예측
- Solderball에 대해 2857일 동안 실험하는 것은 현실적이지 못하므로 가속실험을 실시하게 된다. 기계적 부하나 온도, 습도, 전압 등 사용조건(Stress)를 강화하여 고장 시간을 단축시키는 수명 시험을 여기에서 실제적으로 모듈을 만드는 Bonding 공정은 TAB Bonding 과 PCB Bonding 공정이