1. 실습 개요
1.1 실험 목적
철골 구조물에 대한 정확한 이해를 바탕으로 제작 방법에 맞게 강재 단면에 대한 정확히 제작하고, 전단접합 및 모멘트접합부를 정확하게 표현한다.
1.2 일반 사항
1) SCALE : 1/5 (단면 및 접합부분), 1/10(전체 치수)
2) 재료 : 폼보드(두께 1~3mm)
3) 접착제 : 글루건 / 볼트 /너
접합부의 수명 예측
- Solderball에 대해 2857일 동안 실험하는 것은 현실적이지 못하므로 가속실험을 실시하게 된다. 기계적 부하나 온도, 습도, 전압 등 사용조건(Stress)를 강화하여 고장 시간을 단축시키는 수명 시험을 여기에서 실제적으로 모듈을 만드는 Bonding 공정은 TAB Bonding 과 PCB Bonding 공정이 대표
접합부 응력
구입후 실험에 사용한 부재는 1cmx1cm로 교수님께서 주신 1.2cmx1.2cm의 부재와 재질은 같으나 크기만 작아 이를 안전률로 고려하여 설계
단면 비교
3x3단면에서 파괴 – 4x4단면을 100kg을 버틸 수 있는 최소 단면으로 가정하고 같은 부재량에서 효율적 단면을 비교
같은 부재량을 사용했
1. 심장의 자극 전도계와 심전도의 기본파형을 안다.
(1) 심장 전도계의 구조
① 동방결절 : 심장에서 심박동을 조절하는 심박 조절자, 상대정맥과 우심방 접합부에 위치, 거의 분당 60~100회에 이르는 전기 충격을 일으키지만 그 박동수는 조절가능, 탈분극 파동은 우심방에서 방실결절과 좌심방으로
신호를 전달한다.
1.
실험 목적
발광다이오드란?
반도체 다이오드에 순방향의 전류를 흘리면 N형 반도체의 전자가 P형 반도체의 정공과 PN 접합부에서 재결합(recombination)하면서 빛이 발생되는 과정으로 [그림 1]과 같은 원리로 빛이 발생한다.
[그림 1] 전자-정공쌍의 재결합에 의한 자발방출
접합부의 모재금속(Base metal)보다도 용융점이 낮은 Solder를 용해시켜 모재 표면에 wetting을 일으킴과 동시에 solder를 구성하는 금속원소를 모재 금속의 원소 사이에 확산현상에 의한 합금층을 형성시켜 금속기리 견고히 접합시키는 것
1.1.1 솔더링의 기본원리
- 접합을 위한 조건
➀ 금속에 접촉
정상상태
심전도
● 우심방 상부에 있는 동방결절(SA node)에서 60~100회/분의 전기적 자극을 내보냄
심전도계
➀ 동방결절에서 전기적 자극을 내보냄
➁ 자극이 심방을 통과하여 심방 수축이 발생
➂ 방실결절(AV node)에 도달한 뒤 잠깐 지체
➃ His 속을 타고 양쪽 각을 통해 좌우 심실로 내려감
➄ 자
1. 마취의 정의와 그 과정
'마취'란 약물을 사용하여 생물체의 전신 또는 국소의 감각을 마비시키는 일로 수술할 때 통증을 인위적으로 없앤다. 이처럼 마취는 본래 '감각을 없게 한다'는 뜻이었으나, 오늘날은 '수술에 관한 환자관리'라는 내용을 지니고 있다. 다시말해 마취약을 주사하는 것만이 아
국소마취는 의식의 소실을 초래하지 않고 국소의 통증감각을 없애주는 것을 말하며, 국소로 가는 신경의 전달이 어느 부분에서 차단되느냐에 따라서 다음과 같은 종류로 분류된다. 즉, 척추지주막하강(脊椎蜘蛛膜下腔)에 국소마취약을 주입하여 척수의 전근과 후근을 마비시키는 척추(요추)마취법, 경