1. STI공정
Trench는 0.25㎛ 이후의 반도체 공정에서 Isolation 목적으로 만들어진 공정이다.
Design Rule마다 조금의 차이는 있지만 4000Å정도의 깊이로 Silicon Wafer를 Etch해서
소자들끼리 격리시키는 것, 이 공정을 STI(Shallow Trench Isolation)이라고 한다.
CVD(화학증착)는 Pack cementation , Thermal CVD, 플라즈마 CVD로 크
산화물, 질소산화물, 탄화수소)
2) 산업활동 등에 의해 발생하는 배출물이 공기 중에서
(태양광의 존재 하에서) 반응하여 2차적으로 생성된
물질이 대기를 오염 시킨 상태.
전자를 1차 대기오염물질(아황산가스, 질소산화물)이라
하고, 후자를 2차 대기 오염물질(알데히드, 오존,
PAN- peroxy acetyl nitr
질소 함량과 항산화 효과와의 상관관계를 알기 위하여 간장종류별 및 간장 첨가제들의 color intensity 와 total nitrogen 량을 peroxide 값 및 TBA값과 비교하여 간장의 항산화효과의 가장 중요한 원인 물질을 규명해 보고자 하였다.
2. 재료 및 방법
①시료간장 및 간장에 첨가하는 첨가제들의 종류 및 특성 -
산화물, 질소산화물 등의 매연이나, 카드뮴, 납 , 플루오르화수소, 염소 등 유해물질은 엄격한 배출기준을 설정하여 규제한다. 광화학 스모그 대책을 위한 탄화수소의 배출규제, 옥시던트(oxidant:강한 산화성 물질) 개선 등에도 주력한다. 개별적 발생시설의 규제만으로 환경기준의 달성이 어려울 경우에
질소와 탄화수소가 대기 중에 농축되어 있다가 햇빛 중의 자외선에 의해 화학반응을 일으켜 산화력이 큰 옥시단트(Oxidant)를 2차적으로 발생시켜 안개가 긴 것처럼 대기가 변하는 현상이다. 이 현상이 일어나면 눈과 목의 점막이 자극을 받아 따갑고 심할 때는 눈병과 호흡기 질환을 일으킨다. 또한 식물
등이 참여하였다.
콩은 다른 식물에 비하여 별도로 질소비료를 주지 않아도 잘 자라는 것으로 보고되고 있다. 그 이유에 대해 여러 가지 형태로 연구가 활발하게 진행되고 있다. 이 장에서는 콩 재배시 질소비료를 적게 주어도 충분한 생육이 가능한 이유와 질소고정에 대하여 설명하기로 하자.
질소박테리아에 의해 암모니아로 환원되는 기작에 대해서는 처음 접하는 내용이다. 이에 대해선 정보를 찾을 수 없었다. )
3. Nitrogen in Plants
->식물은 질소를 질산염이나 암모늄염 형태로 흡수하여 아미노산을 합성한다. (아미노산의 핵심요소가 질소.) 보통 질산염을 흡수하여 질소 동화에 이용하나
Ⅰ. 서론
1895년 파스퇴르가 사망했을 때 미생물학은 이미 과학의 한 분야로서 확고하게 자리 잡고 있었으며, 복잡한 미생물의 세계는 어느 정도 체계를 갖추게끔 되어 있었다. 그 당시 개발되었던 미생물의 분류체계는 오늘날에도 다소 세분화되기는 했지만 여전히 사용되고 있으며, 미생물을 크게 세
2. 대기오염으로 인한 피해
대기오염과 연관된 대표적인 급성 피해 사례로 1952년 런던에서는 4000여명이 초과로 사망하였다. 이러한 초과 사망은 주로 기존의 심장질환 및 호흡기질환이 있던 사람들에게서 발생되었으며, 주로 기관지염, 폐렴, 다른 심장질환 및 호흡기질환에 의한 것이다. 대기오염으
Ⅰ. 서론
대기오염의 발생증가 요인으로는 도시지역에서는 자동차의 지속적인 증가에 따른 자동차배출가스의 증가 및 소득수준 향상에 따른 에너지 사용량의 증가 등이 있으며, 또한 기류의 이동경로에 따라 중국, 일본 등으로부터 오염물질이 장거리 이동되어 우리나라에 유입됨으로써 산성비에 영