한국석유공사에 따르면 지난해 9월 말 현재 정부가 비축한 원유는 7600만배럴로 국제에너지기구(IEA) 기준 59일분 가량이다. 여기에 민간 비축유 9270만배럴(65일분)을 더하면 전략적 비축 효과는 124일이다. 석유공사는 내년까지 비축시설을 1억4600만배럴까지 늘리고 2010년부터 1억4100만배럴까지 비축할 방
우주개발은 결코 우리가 감당하기 어려울 만큼 큰 투자가 요구되는 분야가 아니며 또한 선진국의 전유물로 방치해서도 안 될 분야이다. 우주개발은 기술측면에서 정보화시대의 핵심기술인 통신기술과 컴퓨터 기술에 직결되고 있으며 산업측면에서도 작년 제 2이동통신 사업선정에서 나타나듯이 ꡒ
(1) History
1) 1850. F. F. Runge : 염료분리 시도
2) 1906. M. Tswett : 식물색소 분리
• 적절한 흡착제를 사용하여 충진한 유리칼럼 사용.
Chromatography의 시초
→ 충진제인 실리카겔과의 흡착력이 큰 것은 이동속도가
느리게 되며 이 원리 이용
→ 충진제와 용매 사이의 분배계수 이용
3
WHAT IS THIN FILM?
KIST Definition (1991)
- Thin Film : 기판층(substrate layer)에 형성된 수 m 이하의 두께를
갖는 것으로 독립적인 기능을 보유한 막.
ADVANTAGES OF THIN FILM
Complexibility and Accumulations
Easy processing
lm)
Easy Control of Thermal, Mechanical and Chemical Properties
Down the Cost of Production
High-Reliance
WHAT IS cvd?
Principle of cvd
thermal resistance
Limitation of Commercialization
Life time
PC monitor’s lifetime is 100,000 hours.
But, lifetime of E-paper is only 10000 ~ 20000 hours .
Ability to color of E-paper
Limitation of color materialization.
Processes
Hard to materialize as printing method of roll-to-roll
Increase in lifetime
Prevention from penetration of water and moisture.
Formation o
ranges, the thermal conductivity can usually be approximated by
(a, b is empirical constants)
4) Close valve#8 and give the pressure by blocking ‘vinyl’ pipe by using valve V4, V5, V9.
Remove the air in pipe by open and close valve V4, V5, V9.
Then, control valve #3 V3 to flow more than 100L/hr.
- If water doesn’t flow at all, follow these operations again and again.
thermal flash.
These bombs are equipped with sophisticated
thought and speech mechanisms, to allow
them to make executive decisions in the
event of a crisis situation. These judgment
centers are controlled by a fail-safe mechanism.
INTERIOR - CONTROL ROOM
DOOLITTLE
Lock fail safe.
Pinback turns a key in a lock.
PINBACK
Fail-safe locked. Ah, Sergeant Pinback
calling Bomb #19. Do you read me, bomb?
thermal processor (RTP)
– Dose (Q0) can be monitored in situ
Process Comparison
Thermal Diffusion Ion Implantation
Inexpensive equipment
• One process/furnace tube
• Uniformity ± 5-10%
• Need hard mask (SiO2 or Si3N4)
• Thermodynamically controlled
• Dopants electrically active
Very expensive equipment
• Multi