반도체 소자 내의 small geometry에 대해서는 미약한 세정 효과
SCROD 세정
SCROD(Single-Wafer Spin Cleaning with Repetitive Use of Ozonated Water and Dilute HF) 라 불리는 세정 방법이 연구되고 있다 이 세정법은 5~10초동안 선택적으로 웨이퍼에 오존수와 희석불산용액을 분산하는 방법으로 여러 차례 반복하여 웨이퍼로부
건식세정기술
기존의 반도체세정기술은 습식 세정기술로서 많은 에너지를 소모하고 공정 후에 폐수를 발생 시키고 오존층 파괴를 유발하는 등의 단점이 있었다. 그런 단점들을 극복하기 위해 초임계 유체를 이용하여 건식세정기술을 개발하게 되었다.
이산화탄소를 용매로 사용하는 경우에는,
가지고 있으나 이는 장래의 기술적인 도전과제로 남겨 두어야 할 것 같다.
유기EL의 Pattern 형성을 위한 공정은 각 단위 공정이 각종 오염에 대해 매우 취약하고 이로 인해 전체 수율의 감소를 유발하는데 상당한 영향을 끼치게 됨에 따라 청정한 공정환경과 재료의 순도유지 및 장비의 적정 관리
2. SWOT 분석
무엇보다도 삼성이라는 브랜드 파워를 가지고 있는것과 회사자체내에 전자산업을 가지고 있는점이 강점이고, 약점은 반도체와 LCD, 휴대폰에 대한 의존도가 지나치게 높다는 점이다.
Strengths
-정부의 적극적 투자
-최첨단 기술과 모방력
-규모의 경제효과달성가능
-브랜드 파워
Weaknesses