1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는
1. ‘현대판 봉이 김선달 등장.’ ‘봉이 김선달식 사고.’
요즘 들어 기사의 헤드라인으로 참 많이 등장하는 어구 중 하나이다. 우리는 엄청나게 혁신적인 사고로 이윤을 챙기거나, 기존에 인지되지 않았던 가치를 이용하여 돈을 버는 사례에 위의 어구를 사용한다. 봉이 김선달은 과연 어떤 인물이
IMC layer's composition changes depending on reflow time.
Temperatuer
255℃
Reflow time
1s, 1min, 5min, 10min, 20min
Experimental conditions
5. Analysis
IMC layer change was observed according to the reflow time.(Reflow time : 1s, 1min, 5min, 10min, 20min). Do refer to
.
Reflow time
IMC layer
SEM micrographs
1s
(Ni,Cu)3Sn4
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공
본문내용
+++ Escape Sequence
2B1Q 2 Binary 1 Quarte
ary
4B3T 4 Binary 3 Te
ary
4GL 4th Generation Language, 제4 세대 언어
4b/5b 4 binary 5 binary
A-b-S Analysis by Synthesis, 합성에 의한 분석
A/D Analog-to-Digital (converter)
A20 Address line 20
AA Auto Answer mode
AAA American Arbitration Association, 미국중재협회
AAL ATM Application Layer, ATM 응용 계층, A
신소재공학 실험
