대학레포트
  • [졸업] [신소재 공학 졸업논문 ] A Report of Solderball Mechnical Property
    Pb-free Solder를 개발하는 데에 가장 바람직한 것은 현재 사용되고 있는 공정을 변경시키지 않는 것이다. 이것은 현재의 생산설비와 생산 공정을 모두 변경하는 데에는 장시간이 소요될 뿐만 아니라 막대한 비용이 들고 신뢰성을 확인하는 데에는 수십 년의 기간이 요구되기 때문이다. 지금까지 사용되
    2006-12-25 | 2,500원 | 22p | 무연솔더 기계적 특성 평가 방법   [졸업] [신소재 공학 졸업논문 ] A Report of Solderball Mechnical Property
  • [패키징] Flip Chip 및 Flip Chip 공정
    작은 형태를 구현할 수 있는 기술이다. 여기에서 Bump란 <그림 2>처럼 기판에 기판의 Al Pad 위에 Gold 또는 Solder 등의 소재로 5~10㎛ 크기의 돌기를 말하며 이러한 돌기를 만드는 공정을 Bumping이라고 한다. Flip Chip Bumping의 종류에는 아래 <그림 3>과 같이 두 가지로 나뉘며 장단점은 각각 아래 <표 1>과 같다.
    2006-12-25 | 1,000원 | 6p | Flip Chip Electroless Plating Pb Free Solder Wet etching 플립칩   [패키징] Flip Chip 및 Flip Chip 공정
  • [재료분석실험] Studying of IMC morphology, interfacial reaction and joint reliability of Pb-free Sn-Ag-Cu solder on electrolytic Ni BGA substrate(영문)
    4. Condition If reflow, IMC layer occurs between the solder ball and substrate. IMC layer's composition changes depending on reflow time. Temperatuer 255℃ Reflow time 1s, 1min, 5min, 10min, 20min Experimental conditions 5. Analysis IMC layer change was observed according to the reflow time.(Reflow time : 1s, 1min, 5min, 10min, 20min). Do refer to
    2011-08-29 | 1,400원 | 8p | BGA IMC Ni Pbfree   [재료분석실험] Studying of IMC morphology, interfacial reaction and joint reliability of Pb-free Sn-Ag-Cu solder on electrolytic Ni BGA substrate(영문)
  • [신소재 공학] Solderball Mechnical 측정 방법
    <그림 1>에서 볼 수 있듯이 종정 Sn-Pb SolderPb-Free Solder로 바꿈에 있어 부품의 내영성강화, 도금재질의 변경, Reflow 온도 재설정, Solder 재료 변경, PCB Design의 변경, 표면처리의 변경 등의 문제가 현재의 과제가 되고 있다. 여기에서는 Solder 재료 변경에 의한 Mechanical Property의 측정으로 여러 Solder 재료들을
    2006-12-25 | 700원 | 2p | 무연솔더 기계적특성 측정방법 Creep Fatigue   [신소재 공학] Solderball Mechnical 측정 방법
  • [신소재공학]재료분석실험-무전해 도금 설계
    1. 서론 최근 유렵연합(EU)의 환경규제 법규는 그 적용범위가 의료기기 및 자동차에 이를 정도로 확대되고 있는 실정이다. 이러한 유해물질의 사용을 규제하려는 국제적 추세 속에서 대다수의 전자제품들은 무연솔더(Pb-free solder)를 이용하고 있다. 현재 무연솔더로 웨브 솔더링용은 Sn-Cu(-Ni) 계와 Sn-
    2010-07-20 | 1,400원 | 23p | 신소재 도금 분석 재료 설계   [신소재공학]재료분석실험-무전해 도금 설계
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