진공관 제작, CRT(cathode ray tube), 이온주입(ion implantation), 증착(evaporation), 전자현미경 등이 이 영역의 진공대에서 운용되고 있다. 초고진공내의 분자밀도는 상당히 떨어진 상태로 분자가 진공용기 내부 표면에 단일층(monolayer)을 형성하는 시간이 충분히 오래 걸려 여러 가지 표면에 관한 실험을 할 수 있는
당 연간 에너지 사용량이 120kWh/m2yr이하인 주택으로 정의하고 있다. 고단열의 성능기준은 패시브하우스의 기준으로 열관류율 0.15W/m2K이하이다. 엑티브하우스에서 패시브하우스의 시대로 변함에 따라 기존 단열재의 단점을 보완하고 에너지 효율을 높인 진공단열재의 우수한 성능을 알아보려고 한다.
2.실험이론
진공 증착이란 진공 중에서 금속이나 화합물을 증발시켜, 증발원과 마주 보고 있는 기판의 표면에 박막을 만드는 것을 말한다.
진공이 필요한 이유는 금속이나 화합물이 증발할 만큼 고온으로 하면, 대기 중에서는 산화나 원하지 않는 반응이 일어나기 때문이고 또 다른 이유는 금속 등이
3. 실험결과
<이상기체상태방정식을 이용한 증착량 계산>
o 이상기체가정, 이상기체방정식(PV=nRT) 성립
o Chamber의 부피 m3, 온도 25℃
o Alq3의 분자량은 459.44g/mol 이다.
o 증발한 시료의 몰수는 = 실험 후 기체의 몰수-실험 전 기체의 몰수
o 증발한 시료의 무게는 = 실험 전 시료의 무게-실험
진공도는 1.0 ( 10-6 Torr까지 얻을 수 있다. 박막 증착 시에는 박막 두께 측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다.
박막은 보통 0.5 Aring/sec ~ 1.0 Aring/sec의 증착 속도로 증착을 하며 3, 4 인치 웨이퍼를 비롯하여 여러 가지 시편 위에 박막 증착이 가능하다. 또한 3인치 웨이퍼의 경우
진공에서 전자빔이나 전기 필라멘트를 이용해 보트를 가열하는 방식으로 보트위에 있던 금속을 녹여 증류 시키는 방법 입니다. 이 때 증류된 금속은 진공속을 날아 차가운 웨이퍼 표면위에 응축시키는 방식입니다. 스퍼터링(Sputtering)은 이온 생성을 위해 플라즈마를 이용하는 방식입니다. 플라즈마내
Ⅰ. 서 론
1. 실험 목적
현재 magnetron sputter는 반도체, LCD 등을 포함하는 microelectronics 산업에서 박막 형성을 위한 주요 장비로 널리 쓰이고 있으며, 소자의 고집적화 및 대형화 추세에 따라 그 이용가치는 더욱 증대되고 있다. 본 연구에서는 TFT-LCD용 color filter제조시 ITO 박막 형성을 위해 사용하는 m
2. 원 리(Theory)
▷ 식품의 건조 방법
식품이나 화학물질 등의 용매인 물은 건조 조작을 통하여 제거된다. 건조는 일반적인 분류로 상압건조(열풍건조, 분무건조 등), 진공건조, 진공동결건조 등으로 나뉠 수 있는데, 진공동결건조는 다른 방식과 달리 증발이 아닌 승화를 통하여 물이 건조된다는 특징
1. 설계 제목
NTC thermistor 제조실험
2. 설계 목적
Bell lab에서 초기에 개발하였던, NTC특성을 갖는 Mn-Ni계 스피넬 세라믹스를, 설계를 통하여 제조해보고, 완성된 세라믹스를 온도에 따른 저항측정 및 경시변화 측정, 수축율 측정 등을 이용해 특성을 파악하도록 한다.
특히, Thermistor(Thermally sensitive r
이론상의 도달 거리는 마찰력과 공에 작용하는 공기 저항 등을 고려하지 않았지만, 실제 실험을할 때의 실험실은 진공 상태가 아니므로 공기 저항과 마찰력으로 인해 도달 거리가 이론상의 도달 거리보다 짧다는 것을 생각할 수 있었다.오차를 최소화하기 위해 탄도 궤도 실험을 여러번 실행하였다. 이