o LCD 정의, 개념 (Liquid crystal display) 본문 일부 발췌
* Liquid crystal이란 액체와 고체의 성질을 함께 가지고 있는 물질
* 고체의 결정이 갖고 있는 규칙성과 액체의 유동성을 모두 지닌 중간상태
* 액정 = 유기화합물
* 유기화합물 : 탄소, 산화탄소, 탄산염 등을 제외한 탄소화합물의 총칭
* 고체 : 완
Glass)
-제조방법: 보통 판유리의 조성에 니켈, 코발트, 철, 셀레늄등의 금속산화물 또는 금속을 첨가하여 적외선 및 가시광선 일부가 흡수되도록 제조
-특성: 가시광선 투과율이 낮아 눈부심 현상 감소/ 자외선에 의한 변색, 퇴색 방지/ 그린, 블루 색상 구현 가능/ 여름철 냉방 부하 감소
-주의사항: 도
Lithography
Si Wafer coated with PR
Spin coating
PR is coated evenly by turning round rapidly.
Exposure
Align the Mask exactly and emit UV.(fixed 10sec)
Observation
See the completed sample through SEM
Development
∙ Dip the sample in the alkaline solution.
→(process parameter : 10sec 60sec 180sec)
∙ Due to differences in solubility of the exposed portion to be dissolv
Ⅰ. 서론
1.1. 연구배경 및 목적
순철, 45C, 연강, 편상흑연주철, 구상흑연주철의 마운팅, 폴리싱, 부식, 사진현상 및 인화의 과정에 중점을 두고 각 시편의 금속조직을 관찰한다.
각종 재료로 제조된 부품의 외관 결함은 용이하게 발견할 수 있으나, 내부결함은 찾아내기가 용이하지 않다. 국산부
b. 결정립성장(Grain Growth)
작은 입자들은 반지름에 대한 곡률이 더 크다. 곡률이 큰 입자는 화학적 포텐셜이 큼을 의미하는데, 화학반응은 포텐셜이 낮은 쪽을 향해 일어나므로, 작은 입자들의 원자가 큰 결정립으로 흡수되게 된다. 이를 Ostwald Ripening이라고 하며, 결정립 성장에 대한 식은 다음과 같다.
etching
SiO2
N-type
Si
N-type
SiO2
⦁SiO2 that does not have PR is removed by wet etching and also remaining PR is removed by acetone.
Source Drain Opening
○ SiO2 Deposition ( 100nm ) ○ PR(positive) Coating
SiO2
SiO2
N-type
Si
N-type
SiO2
⇒
PR
SiO2
SiO2
N-type
Si
N-type
SiO2
이 론
실험목적
▪ 유기 발광 트랜지스터(OLET)의 원리와 용도를 알아본다.
▪ OLET를 만드는 과정을 직접 구현해보며, 앞으로의 발전 방향에 대해 토의해본다
유기 발광 전계 효과 트랜지스터
(organic light-emitting transistor; OLET)
발광소자로서 OLET의 원리
- Principle of light-emitting
Making the Wafer
The process
-A seed crystal is suspended in a molten bath of silicon
-It is slowly pulled up and grows into an ingot of silicon
-The ingot is removed and ground down to diameter
-The end is cut off, then thin silicon wafers are sawn off (sliced) and polished
Epitaxy
The growth of an ultra-pure layer of crystalline silicon
Approx 3% of wafer thickness
Contaminant-free
1. Introduction
흔히들 21세기를 ‘빛의 시대’라 말한다. 과거 실리콘 반도체가 전자 정보의 혁명을 가능케 했다면 이제 제 3세대 반도체인 질화물 반도체가 21세기 빛의 혁명을 예고하고 있다. 발광다이오드(light emitting diode: LED), 즉 "빛을 내는 반도체"가 바로 그것이다. LED는 p형과 n형 반도체의 접합으로
Flip Chip 공정이란 쉽게 말해서 반도체 칩을 제조하는 과정에서 웨이퍼의 Etching, Sputtering 등의 공정이 끝나면 테스트를 거치고 최종적으로 Packaging을 하게 된다. Packaging 이란 Outer lead(기판과 칩을 전기적으로 연결하는 외부단자)가 형성된 기판에 칩이 실장하고 플라스틱 몰딩을 하는 것을 말한다. 이 Outer