Layers>
- SiO2의 부도체 성질로 부터 집적회로내 금속층
사이의 효과적인 절연체로 사용가능
- 오염물질의 확산을 최소화
자연 산화물 – 오염물질이 대부분. (기억저장 공간이나 막 안정화용 사용)
게이트 산화물 – 트랜지스터의 게이트와 소스/드레인의 유전체로 사용
자계
반도체 기판위에 이산화규소(Si02)로 된 Depletion layer(공핍층)와 금속층을 쌓아서 얻어진다. SiO2가 유전체(dielectric) 물질이므로 평행판축전기(두 개의 도체판으로 구성된 축전기)의 두 금속 전극 중에서 하나를 반도체로 대체한 것과 같은 구조이다.
(2) P-type MOS
P-type MOS란, 전하를 옮기는 캐리어로 정공(
석유, 석탄, 천연가스 등의 화석에너지 자원들은 고갈되고 있고, 시대가 지나면서 에너지 문제의 중요성은 더욱 증가되어 에너지 안보 문제가 심각하다. 우리나라는 2009년도 기준 에너지 해외 의존도가 약 96.2%로 세계 에너지 시장의 변화에 취약한 구조를 가지고 있다. 특히 중동 지역의 의존도가 2008년
Making the Wafer
The process
-A seed crystal is suspended in a molten bath of silicon
-It is slowly pulled up and grows into an ingot of silicon
-The ingot is removed and ground down to diameter
-The end is cut off, then thin silicon wafers are sawn off (sliced) and polished
Epitaxy
The growth of an ultra-pure layer of crystalline silicon
Approx 3% of wafer thickness
Contaminant-free
layer중 가장 두꺼운 부분을 차지하는 substrate층의 선택은 LED 자체의 성능을 좌우한다 하여도 과언이 아닐 것이다. 기존의 반도체들이 불투명 결정상의 Si Wafer 을 사용하는 점을 생각하면 LED와 일반 Diode들 간의 가장 큰 차이점이 바로 이 substrate일 것이다. 높은 발광효율을 위해 본 LED에서 생산하는 660nm ~