반도체를 접합하는 것
구조가 간단함
n형 층에서의 에너지 손실이 문제
분해능은 다소 떨어진다
표면장벽형 검출기(surface barrier detector)
n형 반도체의 한면을 부식시킨 다음 산화환경에서 금막을 증착
Li 드리프트형(p- i- n형)
p형과 n형과의 사이에 i층(intrinsic region : 眞性領域)이라 불
제목: 오존수와 고체산(sol-gel법)을 이용한 웨이퍼 세정
문제제기: .기존 RCA법의 요염물 다량 배출(H202, DI water 및 HCl)
기존 RCA법에서 고가 운영비(과산화수소 처리공정, 높은 온도유지)
.반도체가 점점 작아지면서 미세한 오염물 제거의 필요성
지표면 오존의 심각성(오존주의보)
장점도 있다.
그러나 기기의 가격이 비싸다는 단점이 있다.
X-ray Photoelectron Spectroscopy 의 응용분야로는 첨가제 분석, 화학 구조 규명은 물론 시료 표면 원소의 정성 및 정량, 결합 에너지 준위, 수직 분포 분석, 그리고 반도체에서 Gate oxide와 같이 두께가 얇은 oxide의 두께를 측정하는 데에 사용된다.
Lithography은 일반적으로 광에 의하여 마스크(Mask)
상에 기하학적 모형(Pattem)을 반도체 웨이퍼의 표면에
도포되어 있는 얇은 감광재료(Photoresist)에 옮겨 놓은
것이다
1. 감광제는 빛에 예민한 반응을 보이는 화합물로서 현재 반도체
산업에 쓰이는 감광제는 3가지 요소 용제, 다중체, 감응제로 구성
되
한국의 산업과 기업에서 인지도 측면에서 디스플레이산업이라 하면 LG, 자동차산업이라 하면 현대와 마찬가지로 많은 반도체산업 관련 기업들 중 대표적 유명세를 타고 인지도가 높은 반도체 회사 삼성반도체, SK하이닉스가 존재한다. 그중 우리는 1위 기업인 삼성이 아니라 세계적인 위치에 있지만 많