Making the Wafer
The process
-A seed crystal is suspended in a molten bath of silicon
-It is slowly pulled up and grows into an ingot of silicon
-The ingot is removed and ground down to diameter
-The end is cut off, then thin silicon wafers are sawn off (sliced) and polished
Epitaxy
The growth of an ultra-pure layer of crystalline silicon
Approx 3% of wafer thickness
Contaminant-free
1. 단결정 성장
특수 공정을 이용해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 후, 웨이퍼 위 집적회로(IC)를 각각 절단하면 IC칩이 되는 것인데요,
여기서, 웨이퍼(Wafer)란 반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로, 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)를 적당한 지름으로 얇게
Epitaxial wafer
웨이퍼 위에 기상성장법으로 실리콘단 결정막 증착
다양한 구조로 제작이 가능
epi 구조는 Bipolar IC의 Isolation 및 낮은 collector 저항 성능을 개선
미소결함의 발생을 억제
SOI(Silicon on insulator)
SOI wafer는 표면과 기층부 사이에 절연층을 인위적으로 형성시켜 절연체위에 형성된
3) 음향에 의한 난청
① 급성 음향 외상: 강대한 소리에 노출되어 청각장애가 된 경우로 예를 들면 귀근처에서 총기류의 폭발이나 소음하의 작업 중 갑자기 귀마개가 빠지는 경우 등
② 소음성 돌발성 난청: 오랫동안 소음이 있는 작업장에 종사하는 경우 갑자기 고도의 난청이 된 경우
③ 만성 소음성