Lithography은 일반적으로 광에 의하여 마스크(Mask)
상에 기하학적 모형(Pattem)을 반도체 웨이퍼의 표면에
도포되어 있는 얇은 감광재료(Photoresist)에 옮겨 놓은
것이다
1. 감광제는 빛에 예민한 반응을 보이는 화합물로서 현재 반도체
산업에 쓰이는 감광제는 3가지 요소 용제, 다중체, 감응제로 구성
되
4. 실험장비
① E-Beam Evaporator
PVD(Physical vapor deposition)의 한 방법으로 전자빔을 이용하여 박막을 형성하는 것이 E-Beam Evaporator이다. 그림5.는 E-beam장치의 구조도이다. 장치안의 필라멘트에 매우 높은 전압을 가하면 필라멘트에서 에너지를 가진 열전자들이 방출된다. 이 부분을 electron gun이라하고 여
Beam Evaporator
PVD(Physical vapor deposition)의 한 방법으로 전자빔을 이용하여 박막을 형성하는 것이 E-Beam Evaporator이다. 그림5.는 E-beam장치의 구조도이다. 장치안의 필라멘트에 매우 높은 전압을 가하면 필라멘트에서 에너지를 가진 열전자들이 방출된다. 이 부분을 electron gun이라하고 여기에 의해 방출된 열
Electron Microscope)
Images are produced by scanning a focused electronbeam across the surface of a specimen. In the most common mode, the low energy secondary electrons emitted are detected and used to modulate the brightness of a synchronously scanned CRT. Other signals can also be detected. X-rays, characteristic of that part of the specimen probed by the electronbeam, allow both a quali
SEM?
Scanning electron microscope
To analysis surface of specimen
Qualitative analysis at certain point
Operation principal of SEM
Emission electron from filament
Accelerate electron by electric field
Focusing electron by lens → mono-chromatic electronbeam
Generate secondary electron and etc.
Detection of electron