인쇄회로기판의 고밀도화는 도체의 세선화, 비아 홀 직경의 소형화, 다층화, FPC화, SMT화에 의하여 촉진되고 있으며, 다층판, 플렉시블 회로기판의 사용 이후 더욱 증가하고 있다. 또한 Build-up 방식에 의한 새로운 다층판 제조 공정이 대두되고 있으며, 열전도성이 양호한 인쇄회로기판의 채용이 점차 증
Copper Clad Laminate (동박적층판)
PCB를 만들기 위한 원자재(기판)
동박 적층판은 CCL이라고도 하며, Copper Clad Laminate의 약칭이다.
CCL은 Cu를 입힌 얇은 적층판을 의미한다.
동박 적층판의 기초 재료로는 수지(Resin)가 사용된다.
수지는 전기적인 특성은 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하고,
온도
1. PCB란 무엇인가?
PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 여러 종류의 부품을 페놀(Phenol)수지 또는 에폭시(Epoxy) 수지로 된 평판 위에 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집, 단축하여 고정시킨 회로기판이다. 과거에는 전선을 이용하여 회로를 구성하여 부품들을 연결하는 방
먼저 PCB란 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board)으로 여러 종류의 많은 부품, 콘덴서나 칩 등을 페놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다. PCB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽면에
Ⅰ. 개요
ABET(Accreditation Board for Engineering and Technology)는 미국의 공학 기술 교육인증원으로서 미국의 공학인 들에 의해서 자발적으로 결성된 조직으로 70년에 걸쳐 공학교육의 평가와 피드백을 통해서 미국의 공학 교육을 세계 최고 수준으로 만들어 놓았다.
ABET에서는 교육기관, 학과 또는 학위 차원
1. 단결정 성장
특수 공정을 이용해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 후, 웨이퍼 위 집적회로(IC)를 각각 절단하면 IC칩이 되는 것인데요,
여기서, 웨이퍼(Wafer)란 반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로, 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)를 적당한 지름으로 얇게
1. 개요 : 개요와 목적
최근의 다양한 스마트 기기의 발전과 더불어 화면표시 기술, 즉 디스플레이 테크놀러지가 각광 받고 있다. 이는 디스플레이 기술이 단순히 고객에게 보여주는 시각적인 부분이 뿐 아니라, 기기 자체의 성능(화질, 응답속도, 배터리 소모량 등)과 제품 단가(생산 공정단가 등)를
Ⅰ. 개요
광자결정 구조는 자연의 고유한 특성으로 알려져 있던 원자에서의 빛의 자연 방출률이 그 원자를 둘러싸고 있는 주위 공간의 구성에 따라서 달라질 수 있다는 이론을 그 근거로 하고 있다. 즉, 원자에서의 빛의 생성과 소멸이 인위적으로 제어가 가능하다는 것이며, 초단파 영역에서 이 사실
1 서론
OLED는 현재 차세대 디스플레이 소자로 각광을 받고 있다. OLED의 경우 공정이 쉽고 공정 가격이 싸기 때문에 가격적이 면에서도 유리하다. 또한 특성이 좋고 organic물질의 경우 flexible한 장점을 가지고 있어서 나중에 flexible display로서의 가능성을 가질 수 있다. 그래서 OLED의 기술 개발이 필요하다
염료고분자-반도체 계면에서 태양에너지가 흡수되는 순서는 다음과 같다. 그림 11에서 광양자가 염료에 흡수되면 염료는 여기상태로 변하게 되는데 이것은 전이 금속을 포함한 염료고분자속에서 금속-리간드 전하이동(Metal-to-ligand charge transfer)이 일어나기 때문이다.
여기된 상태에서 염료고분자의 가