가공이 필요해 비싼 가격이 문제가 된다. 또한 일정 이상의 두께가 요구되어 부피가 커지고, 대량생산의 어려움등의 단점을 가진다. 이런 graphite 재료의 대체를 위해 , 고분자 복합체를 이용한 bipolar plate의 제작 연구가 필요하다.
c. Polymer composite bipolar plate를 사용할 때에 GDL과의 contact resistance를
1. 배경지식
* 패턴용 왁스 (Pattern Wax)
구강 내 인공수복물의 크기와 외형을 설정하는데 사용되며 최종적으로 합금이나 레진 등으로 대체되는 부분이다. 패턴왁스는 온도변화에 대하여 크기 안정성이 있어야 하며, 보관 시 뒤틀림이나 변형이 없어야 한다.
1) Inlay Wax
◈ 성분 - 탄화수소계 왁스로 파
- 모든 부재는 직선
- 절점은 모든 부재의 끝에 있으며, 마찰이 없는 힌지
- 모든 하중은 절점에 작용
- 부재의 무게는 무시
1.1. 정적 파괴
■ 최대전단응력이론 (Tresca 이론)
인장 항복응력과 전단 항복응력 사이에 관련성을 부여하는 이론이다. 한 부분에서 최대전단응력이 전단항복응력(인장항
Flip Chip 공정이란 쉽게 말해서 반도체 칩을 제조하는 과정에서 웨이퍼의 Etching, Sputtering 등의 공정이 끝나면 테스트를 거치고 최종적으로 Packaging을 하게 된다. Packaging 이란 Outer lead(기판과 칩을 전기적으로 연결하는 외부단자)가 형성된 기판에 칩이 실장하고 플라스틱 몰딩을 하는 것을 말한다. 이 Outer
1. 튜브라 전열판(Tubular plate)
형상이 튜브모양을 하고 잇는 전열판으로서 저압의 응축, 증발 과정과 섬유질 또는 입자를 함유한 유체를 사용할 때 적합하다. 그리고 전통적인 Herringbone 형상의 전열판과 함께 사용함으로써 다양한 유로를 구성할 수 있다.
2. 와이드 갭 전열판(wide gab plate)
섬유질 또는
2.2. Ni/Cu/Ag 전극 형성
- Electroless Ni plating & sintering
먼저 산화막을 mask로 사용하는 pattern위에 Ni film을 형성하기 위해 무전해 Ni 도금법을 사용하였다. Ni 무전해 도금법은 실리콘 기판 위에 Ohmic contact을 만들기 위한 저가의 방법으로 차아인산나트륨을 환원제로 사용하는 화학환원도금법이다.
화학반
요 약
In present study, the effect of shapes of an air cooling module on the heat transfer performance for electronic packaging applications was numerically investigated. The types of three different fins considered in this study were pin-fin, plate-fin and ㄷ fin which have the different surface areas.
To improve cooling performance of the heat sinks for the LCD TV by adequate natural conve
Plate
<그림 > Plate에서의 Boundary Condition
Plate는 앞서 설명한 Beam과는 다르게 2차원적인 형태로 구현되는 부재이다. 이런 Plate에서의 govern equation은 다음과 같다.
(p: distributed load , w= displacement)
위 식에서 D는 bending/flexual rigidity of the plate로서, 아래와 같이 정의된다.
(E: Young's modulus , t: thickness of plate