PCB는 전통적 의미의 PCB와 반도체 실장용으로 특화된 Package Substrate의 두 영역으로 나뉠 수 있다. 일반 PCB는 부품간 회로와 토대 역할을 담당하게 된다. 이는 다시 Rigid PCB와 Flexible PCB(FPCB, 연성 PCB), 특수기판 등으로 나뉜다.
커패시터란 ‘전기를 저장할수 있는 장치’ 우리말로는 ‘축전기’라고 함
기본적으로 2장의 전극판을 대향시킨 구조로 되어있음
직류 전압을 걸면 각 전극에 전하가 축적되며 축적할때는 전류가 흐르고 축적된 상태에서는 전류가 흐르지 않음
교류전압을 걸면 +,-가 계속 바뀜에 따라 교차 전류
구조적으로 가장 튼튼한 방업이다.
<영식쌓기>
나) 화란식 쌓기(Dotch Bond)
영식 쌓기와 거의 같으나 모서리 또는 벽 끝에서 칠오토막을 사용한다. 영식 쌓기보다 강도는 약하지만 쌓기 방법이 편리하여 가장 많이 사용한다.
<화란식 쌓기>
다) 불식 쌓기(Flemish Bond)
한 켜에서 길이
2. MRAM 기술
(1) 기본적인 구조 및 동작원리
MRAM(Magnetic RAM)은 플로피디스크나 하드 디스크와 같이 자기에 의해 데이터를 기억하는 메모리로서 스핀 의존 전기 전도에 의해 생기는 강자성 터널 자기저항 효과(Tunnel Magneto Resistance: TMR) 소자를 이용한 것이다.
TMR 소자는 그림 1과 같이 2개의 강자성층이 비
Ⅰ. 개요
서울시는 하루 평균 320대의 자가용 승용차가 늘어나고 있는 추세다. 이제 서울시 는 `차량홍수`의 차원을 넘어서 출-퇴근 시간뿐 아니라 하루 종일 `교통마비`에 시달리고 있는 형편이다. 그러나 57.1% 가량 주차장에 수용할 수 있다. 결국 나머지는 어디든 비집고 들어가야 할 틈을 찾아야 하고,
1. 외력
① 외력 : 외부로부터 항공기에 작용하는 힘. 구조에 작용하는 하중이라고 함.
② 항공기 구조에 작용하는 하중
ⅰ) 양력 (Lift) : 날개에서 주로 발생. 항공기의 중량을 들어올리는 힘. 날개의 뿌리에서 가장 큰 굽힘 모멘트가 발생.
ⅱ) 추력 (Thrust) : 항공기를 앞으로 추진시키는 힘. 항력
Ⅰ. 두산그룹의 역사
두산그룹은 국내 최초의 근대적 기업으로 꼽히며 역사는 한국 자본주의의 역사와 함께했다. 때문에 일련의 변천과정은 국내 기업의 전형적인 변천사를 보여줄 수 있는 사례로 연구가치가 높다. 아래의 서사는 두산그룹의 모태인 박승직 상점에서 2009년 5월 지주회사로서의 (주)두
구조가 파괴되고, 많이 쓰고 많이 버리는 대량소비, 특히 1회용품이나 포장재 사용증가와 같은 자원의 낭비와 함께 발생량의 증가를 초래하였으며, 산업화는 유해산업 폐기물의 증가를 몰고 왔다.
우리나라와 같이 부존자원이 빈약하고 국토면적이 협소한 국가에서는 폐기물의 재활용이 무엇보다
Copper Clad Laminate (동박적층판)
PCB를 만들기 위한 원자재(기판)
동박 적층판은 CCL이라고도 하며, Copper Clad Laminate의 약칭이다.
CCL은 Cu를 입힌 얇은 적층판을 의미한다.
동박 적층판의 기초 재료로는 수지(Resin)가 사용된다.
수지는 전기적인 특성은 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하고,
온도
인쇄 회로기판의 고밀도화는 도체의 세선화, 비아 홀 직경의 소형화, 다층화, FPC화, SMT화에 의하여 촉진되고 있으며, 다층판, 플렉시블 회로기판의 사용 이후 더욱 증가하고 있다. 또한 Build-up 방식에 의한 새로운 다층판 제조 공정이 대두되고 있으며, 열전도성이 양호한 인쇄회로기판의 채용이 점차 증